Strix Halo系列初次在移动端选用原生的chiplets规划，和桌面上锐龙9000系列相同是两个CCD、一个IOD，比照能够显着看出，CCD面积差不多，IOD则要大得多——原因后边说。

  一同，CCD、IOD不像桌面上那样相隔必定间隔，而是都严密靠在一同，天然有利于下降推迟。

  风趣的是，AMD Zen6听说就会遍及这种方法，这儿也有提早实验的滋味了。

  ROG幻X 2025为它装备了多达14相中心供电，以及八颗内存，总容量32/64GB，最多能够分配24/48GB作为显存。

  两颗CCD选用台积电4nm工艺制作，面积为67.07毫米，略小于桌面上的70.22平方毫米。

  和桌面上彻底相同的八个Zen5规范中心、8MB二级缓存、32MB三级缓存，布局和一模相同。

  值得一提的是，Strix Halo上也存在和桌面版相同的TSV硅通孔，因而理论上也能够堆叠3D缓存！

  差异就在底部的D2D接口规划(便是这儿差了0.34毫米)，该区域面积2.578平方毫米，比桌面上的4.474平方毫米缩小了42.3%之多。

  IOD选用台积电6nm工艺，面积达到了夸大的307.58平方毫米，相当于四个半CCD，原因是它塞进去了超强的集显Radeon 8060S，装备20组WGP也便是40组核算单元、32MB无限缓存(中心左右各有16MB)。

  两边边际更是有八个32-bit的显存控制器，算计带宽256-bit，赶上了RTX 5080的标准。

  右侧下方是两个媒体引擎，支撑H.264、H.265、AV1编解码，以及一个显现引擎，支撑DP 2.1、HDMI 2.1。